[发明专利]一拆即毁式射频识别标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频识别标签，尤其涉及一种一拆即毁式射频识别标签。

背景技术

射频识别技术，即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

RFID的基本组成包括：

RFID标签(Tag)：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；

RFID阅读器(Reader)：读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式； 

RFID天线(Antenna)：在RFID标签和RFID阅读器间传递射频信号。

射频识别标签，可分为被动式，半被动式，主动式三类，被动式标签具有价格低廉、体积小巧、无需电源的优点，目前市场的RFID标签主要是被动式标签，广泛应用于生产制造业、各种收费系统、物流管理系统、超市管理系统、安保系统等。

由于射频识别标签体积小巧，安装、拆卸方便，有些不法分子会将射频识别标签从某一商品上撕下、转贴到另一商品上，有些情况下，一张射频识别标签甚至能够被转贴多次，这样做的后果是，商品数目混乱，统计数字与真实数字不符合；质量检测混乱，未经检测的商品会被当成合格商品流入市场，无法保证货物质量；造成整个管理系统混乱，增加企业或监管单位的管理成本；甚至还有可能发生逃税、走私等犯罪行为。

发明内容

本发明提供一种一拆即毁式射频识别标签，有效解决了现有技术存在的射频识别标签安装、拆卸方便，容易被不法分子反复使用的技术问题。

为实现上述的发明目的，本发明采用下述的技术方案：

一拆即毁式射频识别标签，包括，

RFID芯片，用于保存识别代码；

印刷天线，用于将识别代码以射频信号形式发送出去；

基材，用作射频识别标签的主体；

所述基材的一面依次设有第二胶层和印刷天线，所述印刷天线上固定安装有与所述印刷天线连接的RFID芯片以及与所述RFID芯片对应的遮光片，所述遮光片与所述印刷天线之间设有第三胶层，所述印刷天线设置RFID芯片的一面设有紧密包围遮光片和印刷天线的第四胶层。

所述第二胶层内设有两个以上的镂空部。

所述第二层胶直接印刷在基材上。

所述印刷天线直接印刷在第二胶层上。

所述印刷天线为纳米银浆加热后烧结成的天线。

所述RFID芯片通过导电胶固定在所述印刷天线上，所述RFID芯片与所述印刷天线电性连接。

所述遮光片正对所述RFID芯片的一面设有单面胶。

所述单面胶为可固化胶。

所述单面胶为液态硅胶。

所述第二胶层、所述第三胶层皆为可固化胶。

所述第二胶层、所述第三胶层皆为液态硅胶。

所述第四胶层为可固化不干胶。

所述第四胶层为液态硅胶不干胶。

所述第四胶层粘度小于第二胶层粘度.。

所述基材为PET、PE、纸中的任一种。

所述纸为酒精溶纸。

一拆即毁式射频识别标签还包括紧贴基材的第一胶层和覆盖层。

所述第一胶层为有良好粘性、耐水性和耐热性的不干胶。

所述覆盖层材质为PET、PE、PVC中的任一种。

本发明涉及一种一拆即毁式射频识别标签，体积小巧，安装方便，使用期长，但是一旦被拆卸就会毁坏，不能被反复使用，从而杜绝了因射频识别标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题。

附图说明

图1为本发明实施例1的剖面结构示意图。

图中标号说明：

1、RFID芯片，2、印刷天线，3、基材，4、覆盖层，

5、第一胶层，6、第二胶层，7、遮光片，8、第三胶层，

9、导电胶，10、第四胶层，11镂空部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

本发明中，一拆即毁式射频识别标签的拆除方式，包括加热、水或有机溶剂浸泡、用力拉扯等多种方式，毁坏的对象在标签内部，主要是毁坏基材3、第二胶层6、印刷天线2等。

本发明提供一拆即毁式射频识别标签，包括：