[发明专利]具有三维微结构的超材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201110439968.0 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102570048A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;金曦;李雪 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有三维微结构的超材料以及制造方法。所述方法包括以下步骤：在第一基板平面上形成与所述第一基板平面垂直的第一微结构阵列；通过在第一基板平面上布置基板材料以形成基板，所述基板材料把所述第一微结构阵列封装在所述基板内部；在所述第一基板平面和与所述第一基板平面的平行的第二基板平面上形成第二微结构阵列。根据本发明的方法制造得到的具有三维微结构的超材料，克服了传统的二维微结构超材料只能响应特定方向的电磁波的局限，能够从任意的方向对电磁波进行响应，极大地改善了超材料的性能，可广泛地应用在航空航天、机械、物理、化学、电绝缘以及军事等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 微结构 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有三维微结构的超材料的制造方法，包括以下步骤：在第一基板平面上，以接触方式设置有与所述第一基板平面垂直的第一微结构阵列；通过在所述第一基板平面上布置基板材料以形成基板，所述基板材料把所述第一微结构阵列封装在所述基板内部；在所述第一基板平面上和与所述第一基板平面的平行的第二基板平面上形成第二微结构阵列。
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