[发明专利]具有三维微结构的超材料及其制造方法

权利要求书

1.一种具有三维微结构的超材料的制造方法，包括以下步骤：

在第一基板平面上，以接触方式设置有与所述第一基板平面垂直的第一微结构阵列；

通过在所述第一基板平面上布置基板材料以形成基板，所述基板材料把所述第一微结构阵列封装在所述基板内部；

在所述第一基板平面上和与所述第一基板平面的平行的第二基板平面上形成第二微结构阵列。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成第二微结构阵列的步骤进一步包括，在所述第一基板表面和所述第二基板表面上分别沉积一层导电膜并对该导电膜进行处理以得到所述第二微结构阵列。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述导电膜是金属膜。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述导电膜进行处理以得到所述第二微结构阵列。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述处理包括蚀刻、光刻、离子刻、电子刻、3D激光塑形、机械精加工或者烧蚀。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用冲模或者注模的工艺形成所述第一微结构阵列。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板材料是陶瓷或者高分子材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微结构阵列中的每个第一微结构，具有分别在第一方向和第二方向上延伸的部分，所述第一方向和所述第二方向在空间上垂直相交。

9.一种具有三维微结构的超材料，包括基板，所述基板具有第一基板平面和第二基板平面，其特征在于，所述第一基板平面上附着有与其垂直的第一微结构阵列，且所述第一基板平面上和所述第二基板平面上均形成有第二微结构阵列，其中，所述第一微结构阵列封装于所述第一基板平面和所述第二基板平面之间的基板材料中。

10.根据权利要求9所述的超材料，其特征在于，所述第一微结构阵列中的每个第一微结构，具有分别在第一方向和第二方向上延伸的部分，所述第一方向和所述第二方向在空间上垂直相交。