[发明专利]纳米银焊膏封装60瓦 808纳米大功率半导体激光器模块及其封装方法

摘要

本发明公开了一种纳米银焊膏封装60瓦808纳米大功率半导体激光器模块及其封装方法，热沉(1)作为60瓦808纳米大功率半导体激光器的正极块，在热沉(1)上使用芯片连接材料纳米银焊膏(2)封装60瓦808纳米半导体激光器巴条(3)，使用陶瓷片(4)将器件的正负极隔开，使用然后用铜箔(5)连接巴条上表面和陶瓷片的上表面，用螺钉(7)将负极块(6)连接好即封装完成。采用低温烧结技术连接巴条，且巴条的连接材料使用纳米银焊膏后可以方便的使用丝网印刷的方法进行镀膜，有效地节约镀膜的时间，控制膜厚，且纳米银焊膏烧结后即为纯银，可以降低半导体激光器封装模块的热阻，提高光电转化效率，为今后研制超大功率半导体激光器阵列打下了基础。

主权项

一种纳米银焊膏封装60瓦808纳米大功率半导体激光器的封装模块，其特征是在热沉上封装巴条，热沉与巴条之间采用纳米银焊膏作为连接材料，使用镀金陶瓷片将器件的正负极相隔，然后用铜箔连接巴条上表面和陶瓷片的上表面，用螺钉固定好负极块即完成该器件的封装。