[发明专利]纳米银焊膏封装60瓦 808纳米大功率半导体激光器模块及其封装方法

权利要求书

1.一种纳米银焊膏封装60瓦808纳米大功率半导体激光器的封装模块，其特征是在热沉上封装巴条，热沉与巴条之间采用纳米银焊膏作为连接材料，使用镀金陶瓷片将器件的正负极相隔，然后用铜箔连接巴条上表面和陶瓷片的上表面，用螺钉固定好负极块即完成该器件的封装。

2.权利要求1的纳米银焊膏封装的60瓦808纳米大功率半导体激光器模块的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

1)使用丝网印刷的方法，在热沉上使用胶带选择好涂布纳米银焊膏的位置，贴出一个类似于丝网印刷中丝网的框架；

2)采用丝网印刷的方法将纳米银焊膏均匀地涂布在胶带控制的位置，将纳米银焊膏的厚度控制在50um以内；

3)去除胶带，在涂布好纳米银焊膏的热沉表面贴放好巴条；

4)巴条放置好后，将贴好巴条的热沉放置在烧结炉上；低温烧结连接巴条，低温烧结的条件是先将温度从室温以每分钟3℃的速率升至50℃，保温30分钟；然后继续以每分钟5℃的速率升至100℃，保温30分钟；再以每分钟5℃的速率升至180℃，保温10分钟；最后迅速升温至280℃，保温30分钟后降到室温；

5)连接好巴条后待模块温度降到室温以后，在热沉上粘结陶瓷片并且使用铜箔连接巴条和陶瓷片；

6)将负极块用螺钉与正极块固定在一起。