[发明专利]一种无氰电镀银工艺无效
| 申请号： | 201110438178.0 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103173815A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李振萍 | 申请（专利权）人： | 李振萍 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226143 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰电镀银工艺，包括以下步骤，1、金属件化学除油，2、超声波清洗、水洗，3、活化处理，4、水洗，5、电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2-0.5A/dm2、PH值4-5、温度控制在30-40°C的溶液中,浸入时间为4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包装。本发明工艺合理，采用无氰配方环保无污染，减少对操作人员损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无氰电 镀银 工艺 | ||
【主权项】：
一种无氰电镀银工艺，其特征在于：包括以下步骤，（1）金属件化学除油，（2）超声波清洗、水洗，（3）活化处理，（4）水洗，（5）电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2‑0.5A/dm2、PH值4‑5、温度控制在30‑40°C的溶液中,浸入时间为4‑8S，（6）水洗，（7）烘干，（8）包装。
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