[发明专利]一种无氰电镀银工艺

说明书

技术领域

本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种无氰电镀银工艺。

背景技术

金属镀银具有很好的导电性焊接性和接触电阻低，广泛使用在高端电子元件、电器触点、贵重的仪器仪表上，目前的电镀银工艺普遍采用含氰工艺，对环境造成污染和损害操作人员身心健康。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺合理简便，环保无污染，对操作人员安全无害的无氰电镀银工艺。

本发明的技术解决方案是：

一种无氰电镀银工艺，其特征在于：包括以下步骤，1、金属件化学除油，2、超声波清洗、水洗，3、活化处理，4、水洗，5、电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2-0.5A/dm²、PH值4-5、温度控制在30-40°C的溶液中,浸入时间为4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包装。

所述的溶液为：硝酸银30-60g/L，硫代硫酸钠150-300g/L，焦亚硫酸钾20-100g/L，柠檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸馏水的混合物。

本发明工艺合理，采用无氰配方环保无污染，减少对操作人员损害。

 具体实施方式:

实施例1

一种无氰电镀银工艺，包括以下步骤，1、金属件浸入浓度为35%的盐酸中除油，2、超声波清洗后用清水冲洗，3、活化处理，4、水洗，5、电镀沉积镀银，即将金属件放入电流密度0.2-0.5A/dm²、PH值4-5、温度控制在30-40°C的溶液中,浸入时间为4-8S，6、水洗，7、烘干，8、包装。

所述的溶液为：硝酸银30-60g/L，硫代硫酸钠150-300g/L，焦亚硫酸钾20-100g/L，柠檬酸10-50g/L，聚氧乙烯脂肪醇醚5-10g/L，余量蒸馏水的混合物。