[发明专利]电解铜箔设备水洗喷淋装置在审
| 申请号： | 201110437018.4 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103173793A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 叶鹏;杨芬;陈世平;苏晓红 | 申请（专利权）人： | 西安航天远征流体控制股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔设备水洗喷淋装置，包括设置在固定板上的挤水辊支架，设置在挤水辊支架上的挤水辊，还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。本发明解决了现有的刮液装置摩擦力大，对铜箔的表面质量影响很大，而且为了保证有效接触还必须增加配重，结构比较复杂的技术问题，大大降低了摩擦力，提高了铜箔表面质量，而且由于辊子本身的自重就可减少配重设计，使其结构更为简化。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 设备 水洗 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔设备水洗喷淋装置，包括设置在固定板上的挤水辊支架，设置在挤水辊支架上的挤水辊，其特征在于：还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。
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