[发明专利]电解铜箔设备水洗喷淋装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种水洗喷淋装置。

背景技术

电解铜箔是电子工业的重要基础材料，作为制作印制电路板的导电材料.广泛应于电子计算机、通用电子设备、电子通讯系统及航空航天等高新技术领域。普通铜箔主要用于压制纸基覆铜板，适用于普通家电产品；随着电子信息时代的到来，特别是90年代随着信息技术及产品的高速发展，印刷电路板用量越来越大，多层印制电路板的层数越来越多，印制电路也越来越密集和精细化这就要求作为印制电路板导电材料的电解铜箔不但要越来越薄，而且各项物理化学性能也越来越高。因此高档超薄铜箔将成为今后铜箔技术研究的重点和市场需求的热点。

以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转的阴极辊为阴极，在装有硫酸铜溶液的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔。待铜箔随辊筒转出液面后，再连续地从阴极辊上剥离，经水洗喷淋、干燥、卷取，生成原箔。在生产过程中，水洗喷淋作为一个重要的工艺流程，对其结构设计本身是有很高的要求，它直接影响铜箔的表面质量，对铜箔的物理性能也有一定的影响，因此在保证其主要功能的前提下，要有效提高铜箔质量，还要使现场操作简单。

现有水洗喷淋装置中，挤水辊支架是通过螺栓直接固定在固定板上，在每次吊装阴极辊时，挤水辊也必须同时取走，装拆十分麻烦，这就给操作工带来了不便，也延长了每次的维修检查时间。

在水洗喷淋组件中刮液作为最后一道程序也是非常重要的，原先的刮液装置缺点是摩擦力大，对铜箔的表面质量影响很大，而且为了保证有效接触还必须增加配重，结构比较复杂。

发明内容

为了解决现有的电解铜箔设备水洗喷淋装置的技术问题，本发明提供一种。

本发明的技术解决方案：

一种电解铜箔设备水洗喷淋装置，包括设置在固定板上的挤水辊支架，设置在挤水辊支架上的挤水辊，其特殊之处在于：还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。

上述刮液装置为设置在固定板之间且位于铜箔上表面的不锈钢包胶辊。

本发明所具有的优点：

本发明采用滑轨式固定，滑套采用F4塑料可使滑行更顺畅，在需要移动挤水辊时只需沿着滑轨将整个挤水装置向外滑动到足够的位置，再通过螺杆简单定位。通过此设计改进，在装拆阴极辊时就不需要将挤水辊直接吊离，这样也就省去挤水辊的调平工作。上述设计的优点是结构简单，操作方便，省时省力，还节省了成本。

本发明刮液装置采用辊子结构，使其与箔表面由原来的平面摩擦改为滚动摩擦，大大降低了摩擦力，提高了铜箔表面质量，而且由于辊子本身的自重就可减少配重设计，使其结构更为简化。

附图说明

图1是水洗喷淋组件结构示意图；

图2是图1的后视图；

图3是水洗喷淋组件的立体结构示意图；

图4是图1的左视图；

图5是水洗喷淋组件一端部的结构示意图；

图6是图5的右视图；

图7是图5的内部结构示意图；

图8是滑轨滑套的结构示意图；

其中：1-不锈钢包胶辊，2-支承轴承，3-轴承调整块，4-调整手柄，5-调节螺杆，6-不锈钢刮板支撑组件，7-轴头，8-硅胶刮板，9-调整套，10-上压板，11-下压板，12-喷淋管，13-不锈钢喷嘴，14-喷水管堵头，15-喷水管弯管，16-喷水管软管接头，17-喷淋管，18-喷淋管堵头，19-喷淋管弯管，20-喷淋管活结螺套，21-喷淋管软管接头，22-不锈钢滑轨，23-滑套，24-滑套定位块，25-滑轨安装块，26-角钢上连接架，27-角钢下连接架，28-UPVC连接板，29-滑轨安装架，30-U型定位块，31-连接角钢架，32-接水盘，33-防护罩。

具体实施方式

电解铜箔设备水洗喷淋装置，包括设置在固定板上的挤水辊支架，设置在挤水辊支架上的挤水辊，水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套，设置在固定板之间且位于铜箔上表面的不锈钢包胶辊。

本发明挤水辊采用滑轨式固定，滑套采用F4塑料可使滑行更顺畅，在需要移动挤水辊时只需沿着滑轨将整个挤水装置向外滑动到足够的位置，再通过螺杆简单定位。通过此改进，在装拆阴极辊时就不需要将挤水辊直接吊离，这样也就省去挤水辊的调平工作。本发明刮液装置采用辊子结构，使其与箔表面由原来的平面摩擦改为滚动摩擦，大大降低了摩擦力，提高了铜箔表面质量，而且由于辊子本身的自重就可减少配重设计，使其结构更为简化。