[发明专利]一种助焊剂无效
申请号: | 201110427138.6 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102513733A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 陈锋;方喜波;梁静珊 | 申请(专利权)人: | 广东中实金属有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于焊接材料领域,特指一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂,包括以下组分:活性剂:2-15wt%,扩散剂:0.05-2wt%,成膜剂:0.5-4wt%,添加剂:0.1-4wt%,溶剂:75-97.35wt%。相对于现有技术,本发明的助焊剂的扩展率都大于80%的标准,焊性适中,无卤素,离子污染度为最高的Ⅰ级,适用于高可靠电子产品,通过铜镜腐蚀试验,表面绝缘电阻在1010等级。具有不含卤素,焊性适中,绝缘阻抗高,绝缘电阻大,漏电风险低,固含量低,残留少,焊后板面不粘手,环保清洁,无需清洗等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊剂 | ||
【主权项】:
1.一种助焊剂,其特征在于,包括以下组分:![]()
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