[发明专利]一种助焊剂

说明书

技术领域

本发明属于焊接材料领域，特指一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂。

背景技术

随着人们环境保护意识的增强，人们对卤素问题的关注也日益增强。欧盟已经明文规定了线路板电子焊接材料中的卤素最高含量要求，无卤成为继RoHS指令之后电子行业的又一次绿色革命。卤素在助焊剂中起着关键的活性剂作用，无卤化后必然在活性、稳定性、可靠性方面对助焊剂提出了更高的要求。

目前电子封装领域使用的助焊剂主要分为松香基液态助焊剂和免清洗型液态助焊剂两种类型。松香基液态助焊剂主要特点为含有一定量的松香，活性较高，绝缘阻抗也较高，但焊接过后线路板表面残留较脏，比较粘手，时间长也容易出现松香发白问题。免清洗型液态助焊剂不含松香或松香含量很低，活性相对较低，在保证活性的基础上，需要增加其他活性剂的加入量，这样就造成了焊后绝缘阻抗较低的问题，容易出现漏电风险。

有鉴于此，确有必要提供一种无卤低残留高阻抗免清洗的助焊剂。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种无卤低残留高阻抗免清洗助焊剂。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种助焊剂，包括以下组分：

作为本发明助焊剂的一种改进，所述的活性剂为丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、衣康酸、棕榈酸、苹果酸、葵二酸、戊二酸、羟基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一种。

作为本发明助焊剂的一种改进，所述的扩散剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、全氟烷基铵和非离子氟表面活性剂中的至少一种。

作为本发明助焊剂的一种改进，所述的成膜剂为氢化松香、聚合松香、水白松香、歧化松香、丙烯酸树脂、丙烯酸松香树脂、马来酸松香树脂、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺和山梨糖醇中的至少一种。

作为本发明助焊剂的一种改进，所述的添加剂为苯并三氮唑、三乙胺、月桂酰胺、硬脂酸、二甲基乙酰胺、乙二醇苯醚和乙二醇单丁醚中的至少一种。

作为本发明助焊剂的一种改进，所述的溶剂为乙醇、丙醇或异丙醇中的至少一种。

相对于现有技术，本发明助焊剂的扩展率都大于80％的标准，焊性适中，无卤素，离子污染度为最高的Ⅰ级，适用于高可靠电子产品，通过铜镜腐蚀试验，表面绝缘电阻在10¹⁰等级。具有不含卤素，焊性适中，绝缘阻抗高，绝缘电阻大，漏电风险低，固含量低，残留少，焊后板面不粘手，环保清洁，无需清洗等优点。

具体实施方式

实施例1

助焊剂的组分及各组分的重量百分比含量为：

助焊剂的制作方法如下：

先将溶剂(异丙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(丁二酸、衣康酸、乙醇酸和二丙二醇甲醚)、成膜剂(氢化松香)、添加剂(苯并三氮唑、硬脂酸和二甲基乙酰胺)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(非离子氟表面活性剂)，搅拌混合均匀后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。

实施例2

助焊剂的组分及重量百分比含量为：

助焊剂的制作方法如下：

先将溶剂(乙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(棕榈酸、己二酸、醋酸丁酯和三丙二醇丁醚)、成膜剂(聚合松香、丙烯酸松香树脂和歧化松香)、添加剂(三乙胺和乙二醇苯醚)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(脂肪醇聚氧乙烯醚)，搅拌混合均匀后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。

实施例3

助焊剂的组分及重量百分含量为：

助焊剂的制作方法如下：

先将溶剂(丙醇和异丙醇)加入到搅拌釜中，然后将活性剂(丙二酸、乙酸乙酯、二乙醇胺和乙二醇苯醚)、成膜剂(水白松香、丙烯酸树脂、聚丙烯酰胺和山梨糖醇)、添加剂(二甲基乙酰胺、乙二醇单丁醚和月桂酰胺)加入到搅拌釜中，在常温下进行搅拌，当搅拌到物料完全溶解后，加入扩散剂(全氟烷基铵)，搅拌混合均匀后，停止搅拌，过滤后即为产品，得到本发明的助焊剂。

实施例4

助焊剂的组分及重量百分含量为：

助焊剂的制作方法如下：