[发明专利]传感器装置有效
| 申请号： | 201110426681.4 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102590278A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 小林章弘;吉田伸吾 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 关兆辉;穆德骏 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种传感器装置，目的在于提高传感器装置的制造工序中的作业性。传感器装置(10)的框体(30)包括：第一部件(100)，在将电路基板(50)电连接在外部端子(40)的状态下支撑电路基板(50)；以及第二部件(200)，电缆(80)插入于其中，与第一部件(100)卡合而在与第一部件(100)之间收纳电路基板(50)，上述框体(30)随着第一部件(100)和第二部件(200)的卡合而将电路基板(50)电连接到电缆(80)。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 装置 | ||
【主权项】：
一种传感器装置，具备：传感器；电缆，与上述传感器电连接；电路基板，通过上述电缆与上述传感器电连接，进行上述传感器的驱动控制，并且输出基于上述传感器的检测结果的电信号；以及框体，收纳上述电路基板，该传感器装置的特征在于，上述框体包括：第一部件，设置有接受来自外部的对上述电路基板的电连接的外部端子，在将上述电路基板电连接于上述外部端子的状态下支撑上述电路基板；以及第二部件，上述电缆插入于其中，该第二部件与上述第一部件卡合而在该第二部件与上述第一部件之间收纳上述电路基板，上述框体随着上述第一部件和上述第二部件的卡合而将上述电路基板电连接到上述电缆。
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