[发明专利]传感器装置有效

专利信息
申请号: 201110426681.4 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN102590278A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 小林章弘;吉田伸吾 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 关兆辉;穆德骏
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 传感器 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及具备传感器的传感器装置,特别涉及驱动传感器的电路基板通过电缆与传感器连接的传感器装置。

背景技术

作为电路基板通过电缆与传感器连接的传感器装置已公知:通过传感器检测氧气、氮氧化物等特定气体成分的浓度,根据其检测结果从电路基板向外部输出电信号的装置(例如,参照专利文献1~3)。传感器装置的电路基板通常以耐冲击、防水以及防尘等为目的而收纳于框体中而被保护。

现有技术文献

专利文献1:日本特开昭59-170723号公报

专利文献2:日本特开2000-171435号公报

专利文献3:日本特开2007-93508号公报

但是,以往未充分考虑在传感器装置的制造工序中将电路基板收纳到框体时的作业性。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的,其目的在于提高传感器装置的制造工序中的作业性。

本发明是为了解决上述问题中的至少一部分而做出的,可以以以下的方式或适用例来实现。

[适用例1]适用例1的传感器装置具备:传感器;电缆,与上述传感器电连接;电路基板,通过上述电缆与上述传感器电连接,进行上述传感器的驱动控制,并且输出基于上述传感器的检测结果的电信号;以及框体,收纳上述电路基板,该传感器装置的特征在于,上述框体包括:第一部件,设置有接受来自外部的对上述电路基板的电连接的外部端子,在将上述电路基板电连接于上述外部端子的状态下支撑上述电路基板;以及第二部件,上述电缆插入于其中,与上述第一部件卡合而在与上述第一部件之间收纳上述电路基板,上述框体随着上述第一部件和上述第二部件的卡合而将上述电路基板电连接到上述电缆。根据该适用例,使第一部件和第二部件卡合而将电路基板收纳到框体的同时,可以完成来自电缆侧的对电路基板的电连接。其结果,能够提高传感器装置的制造工序中的作业性。

[适用例2]在适用例1的传感器装置中,上述第一部件可以包括第一端子,该第一端子与上述电路基板电连接而接受来自上述传感器侧的对上述电路基板的电连接,上述第二部件可以包括第二端子,该第二端子与上述电缆电连接,并且能够与上述第一端子卡合,随着上述第一部件和上述第二部件的卡合,上述第一端子以及上述第二端子相互卡合而相互电连接。根据该适用例,避免框体结构的复杂化,仅通过卡合第一部件和第二部件来能够容易实现电连接。

[适用例3]在适用例2的传感器装置中,在上述第一部件和上述第二部件卡合的状态下,上述第一端子以及上述第二端子可以与上述电路基板一起密封于上述框体的内部。根据该适用例,与电路基板相同地能够保护第一端子以及第二端子。

[适用例4]在适用例2或适用例3的传感器装置中,在上述第一部件和上述第二部件卡合的状态下,上述第一端子以及上述第二端子也可以沿着上述电路基板的面而配置。根据该适用例,能够实现框体的小型化。

[适用例5]在适用例2的传感器装置中,上述传感器装置还具备端子台,该端子台保持上述外部端子以及上述第一端子,通过将上述端子台卡合到上述第一部件,将上述外部端子以及上述第一端子设置到上述第一部件。根据该适用例,与将外部端子以及第一端子一体成型于第一部件的情况相比,能够提高制造传感器装置时的作业性。例如,在更改外部端子、第一端子的规格(材质、镀金、形状、个数等)的情况下,能够不更换整个第一部件,而是通过更换端子台来进行对应。另外,在与电路基板一起对外部端子、第一端子实施防潮涂敷的情况下,能够在从第一部件分离的状态下实施防潮涂敷。另外,在将外部端子、第一端子焊接到电路基板的情况下,能够在从第一部件分离的状态下实施焊接。

[适用例6]在适用例5的传感器装置中,上述第一部件还包括分别突设的两个突设部,该两个突设部分别具有基端部以及前端部,上述端子台夹持于上述两个突设部之间,上述两个突设部之间的上述基端部侧的一方窄于上述前端部侧。根据该适用例,能够容易将端子台安装到第一部件,并且能够提高外部端子对第一部件的定位精度。

[适用例7]在适用例5或适用例6的传感器装置中,上述端子台固定于上述电路基板,上述第一部件还包括分别突设的两个基板导向部,该两个基板导向部在相互之间对上述电路基板进行导向。根据该适用例,不阻碍外部端子对第一部件的定位,能够将电路基板组装到第一部件。

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