[发明专利]在碳素钢或球墨铸铁表面制备类金刚石薄膜的方法无效
| 申请号： | 201110426225.X | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103160794A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张俊彦;张斌;杨涛;强力;郑愉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/16 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 方晓佳 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在碳素钢或球墨铸铁表面制备类金刚石薄膜的方法。采用高频双极脉冲磁控溅射在碳素钢或球墨铸铁表面制备结合强度高的类金刚石薄膜。磁控溅射工艺成熟、设备简单、沉积温度低、成膜均匀、重复性好的优点结合高频脉冲的高离化率，在碳素钢或球墨铸铁表面获得结合力高，摩擦学性能优良的类金刚石薄膜。薄膜粘着层厚度为0.2～1μm，承载层厚度为1～3μm，表层厚度为1～10μm，薄膜结合力≥65N。 | ||
| 搜索关键词： | 碳素钢 球墨铸铁 表面 制备 金刚石 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
一种在碳素钢或球墨铸铁表面制备类金刚石薄膜的方法，其特征在于该方法依次步骤为：A将碳素钢或球墨铸铁进行常规除油清洗，然后在丙酮和乙醇溶液中依次进行超声清洗；B将将碳素钢或球墨铸铁样品置于多靶溅射真空系统中并预抽真空至2×10‑3Pa；C高频脉冲磁控溅射粘着层，以金属Ti靶或Cr靶为阴极，工作气体为氩气，沉积时间10～30min；D反应磁控溅射缓冲层，以金属靶为阴极，工作气体为氩气和甲烷或氩气和乙烯，沉积时间30～60min；E反应溅射沉积成分渐变复合类金刚石薄膜，工作气体为氩气和甲烷或氩气和乙烯，沉积时间20～120min；自然冷却后得到多层类金刚石复合薄膜。
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