[发明专利]一种无氰镀铜工艺无效
| 申请号： | 201110423824.6 | 申请日： | 2011-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103160882A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 顾向军 | 申请（专利权）人： | 顾向军 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀铜工艺，包括如下步骤，1常温除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2热水洗，即将金属件放入温度在60-70°C的水中清洗，3冷水洗，4酸洗，5冷水洗，6活化，7预镀铜，采用羟基乙叉二膦酸将预镀铜溶液中的铜离子络合，防止铜离子析出，提高镀铜层的结合强度，将镀铜溶液温度控制在40-60°C,pH值8-9，电流密度0.5A/dm²，8冷水洗，9镀铜，10卷绕包装。本发明工艺合理简单，镀铜层结合强度高，采用无氰预镀铜污染小，适合大量推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种无氰镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，（1）常温除油，即使用化学方法或者喷沙处理，（2）热水洗，即将金属件放入温度在60‑70°C的水中清洗，（3）冷水洗，（4）酸洗，（5）冷水洗，(6)活化，(7)预镀铜，采用羟基乙叉二膦酸将预镀铜溶液中的铜离子络合，防止铜离子析出，提高镀铜层的结合强度，将镀铜溶液温度控制在40‑60°C,PH值8‑9，电流密度0.5A/dm²，(8)冷水洗，(9)镀铜，(10)卷绕包装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顾向军，未经顾向军许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110423824.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钢丝预镀铜电镀溶液
- 下一篇：一种镀锡工艺
