[发明专利]一种无氰镀铜工艺

说明书

技术领域

本发明属电化学技术领域，具体涉及一种无氰镀铜工艺。

背景技术

目前镀铜还在大量使用氰化物镀铜工艺，氰化物镀铜工艺对镀前除油、脱脂要求较低，氰化物可以活化钢丝表面，从而达到良好的结合强度，但存在剧毒和严重的环境污染，属国家清洁生产限期淘汰工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺合理，镀铜层结合强度高，镀铜液稳定无毒的无氰镀铜工艺。

本发明的技术解决方案是：

一种无氰镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，1常温除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2热水洗，即将金属件放入温度在60-70°C的水中清洗，3冷水洗，4酸洗，5冷水洗，6活化，7预镀铜，采用羟基乙叉二膦酸将预镀铜溶液中的铜离子络合，防止铜离子析出，提高镀铜层的结合强度，将镀铜溶液温度控制在40-60°C,PH值8-9，电流密度0.5A/dm2，8冷水洗，9镀铜，10卷绕包装。

本发明工艺合理简单，镀铜层结合强度高，采用无氰预镀铜污染小，适合大量推广使用。

 具体实施方式:

实施例1一种无氰镀铜工艺，包括如下步骤：1常温除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2热水洗，即将金属件放入温度在60°C的水中清洗，3冷水洗，4酸洗，5冷水洗，6活化，7预镀铜，采用羟基乙叉二膦酸将预镀铜溶液中的铜离子络合，防止铜离子析出，提高镀铜层的结合强度，将镀铜溶液温度控制在50°C,PH值9，电流密度0.5A/dm2，8冷水洗，9镀铜，10卷绕包装。