[发明专利]一种顶栅氧化锌薄膜晶体管的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110423372.1 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN102522337A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 韩德栋;蔡剑;王薇;王亮亮;王漪;张盛东;任奕成;刘晓彦;康晋锋 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种顶栅氧化锌薄膜晶体管的制备方法,属于半导体行业、平板显示领域。本发明在顶栅氧化锌薄膜晶体管的制备过程中,将沟道区、栅介质层和栅电极层一起剥离,工艺步骤简单,且沟道层、栅绝缘介质层和栅电极层这三层是在真空条件下连续生长的,节约制造成本,且减小了空气、灰尘等外界杂质对各层薄膜的污染,有效提高氧化锌薄膜晶体管器件的性能。
搜索关键词: 一种 氧化锌 薄膜晶体管 制备 方法
【主权项】:
一种顶栅氧化锌薄膜晶体管的制备方法,包括以下步骤:1)在玻璃衬底上生长透明导电薄膜,然后光刻和剥离,形成源、漏电极;2)甩一层光刻胶,光刻显影,形成沟道区,沟道区内无光刻胶,其余区域被光刻胶覆盖,沟道区与源漏电极相交叠;3)生长一层氧化物半导体层作为沟道层;4)生长一层绝缘介质材料作为栅介质层;5)生长一层导电薄膜作为栅电极,6)将氧化物半导体、绝缘介质材料和导电薄膜一起剥离,形成沟道、栅介质和栅电极;7)生长一层钝化介质层,光刻和刻蚀形成栅、源和漏的引出孔;8)生长一层金属薄膜,光刻和刻蚀形成金属电极和互连。
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