[发明专利]一种顶栅氧化锌薄膜晶体管的制备方法有效
申请号: | 201110423372.1 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN102522337A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 韩德栋;蔡剑;王薇;王亮亮;王漪;张盛东;任奕成;刘晓彦;康晋锋 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化锌 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
1.一种顶栅氧化锌薄膜晶体管的制备方法,包括以下步骤:
1)在玻璃衬底上生长透明导电薄膜,然后光刻和剥离,形成源、漏电极;
2)甩一层光刻胶,光刻显影,形成沟道区,沟道区内无光刻胶,其余区域被光刻胶覆盖,沟道区与源漏电极相交叠;
3)生长一层氧化物半导体层作为沟道层;
4)生长一层绝缘介质材料作为栅介质层;
5)生长一层导电薄膜作为栅电极,
6)将氧化物半导体、绝缘介质材料和导电薄膜一起剥离,形成沟道、栅介质和栅电极;
7)生长一层钝化介质层,光刻和刻蚀形成栅、源和漏的引出孔;
8)生长一层金属薄膜,光刻和刻蚀形成金属电极和互连。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1)中,生长的导电薄膜由透明导电材料ITO形成。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤3)中,生长的氧化物半导体层采用氧化锌及其掺杂半导体材料。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤4)中,生长的绝缘介质材料层由氧化铝、二氧化硅、氮化硅或者高介电常数绝缘材料形成。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤5)中,生长的导电薄膜为透明导电材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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