[发明专利]一种AlN颗粒增强铜复合热沉材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110422575.9 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102433481A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 宋美慧;李岩;于倩 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省科学院高技术研究院 |
| 主分类号： | C22C29/00 | 分类号： | C22C29/00;C22C32/00;C22C9/00;C22C1/05;F28F21/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150010 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种AlN颗粒增强铜复合热沉材料及其制备方法，本发明涉及热沉材料及其制备方法。本发明是要解决现有的AlN颗粒增强铜复合热沉材料的制备工艺复杂、成本高的技术问题。本发明的AlN颗粒增强铜复合热沉材料是由稀土化合物、AlN颗粒和电解铜制成；其中稀土化合物为Y2O3、CaO、Ca2F和SrO粉末中的一种或几种的组合。方法：先将稀土化合物、AlN颗粒、电解铜和硬脂酸球磨，然后预压后得到预制件，再将预制件先预烧，然后再在900～1300℃的温度下焙烧，得到AlN颗粒增强铜复合热沉材料。该材料的热导率在200w/mK以上，致密度在98％以上，热膨胀系数≤14ppm/K，可作为电子封装用热沉材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aln 颗粒 增强 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种AlN颗粒增强铜复合热沉材料，其特征在于AlN颗粒增强铜复合热沉材料是按质量百分比由1％～15％的粒径1～5μm的稀土化合物、10％～70％粒径为5～350μm的AlN颗粒和25％～89％的粒径为5～350μm的电解铜制成；其中稀土化合物为Y2O3、CaO、Ca2F和SrO粉末中的一种或几种的组合。
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