[发明专利]自动加锡装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201110421302.2 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN102554393A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王治平;吴明杰;陈炳彰;李震华 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子工业股份有限公司;中达电子零组件(吴江)有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 曾红
地址: 201209 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出了一种自动加锡装置及其控制方法,自动加锡装置包含:加锡主机,用于将锡料传入至锡槽中以对所述锡槽进行加锡;感温模块,用于感测所述锡槽中的实时温度;以及控制模块,连接于所述感温模块及所述加锡主机,其设置有一预设温度;其中,所述控制模块将所述感温模块感测到所述锡槽中的实时温度与所述预设温度进行比对并产生一比对结果,且所述控制模块根据所述比对结果指示所述加锡主机进行一操作。本发明所提出的自动加锡装置,可以自动及时向锡槽加锡,因为及时添加,锡槽中的锡波高度与温度极为稳定,并降低了锡渣产生量,节约了成本,以及因为自动添加,而不是采用手动方式添加,从而降低了人力成本。
搜索关键词: 自动 装置 及其 控制 方法
【主权项】:
一种自动加锡装置,其特征在于,包含:加锡主机,用于将锡料传入至锡槽中以对所述锡槽进行加锡;感温模块,用于感测所述锡槽中的实时温度;以及控制模块,连接于所述感温模块及所述加锡主机,其设置有一预设温度;其中,所述控制模块将所述感温模块感测到所述锡槽中的实时温度与所述预设温度进行比对并产生一比对结果,且所述控制模块根据所述比对结果指示所述加锡主机进行操作。
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