[发明专利]自动加锡装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201110421302.2 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN102554393A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 王治平;吴明杰;陈炳彰;李震华 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子工业股份有限公司;中达电子零组件(吴江)有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 曾红
地址: 201209 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 自动 装置 及其 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于波峰焊中的锡料添加,且特别是有关于一种自动加锡装置及其控制方法。

背景技术

在电子组件的波峰焊焊接中,焊接工艺主要为助焊剂涂布、预热器预热、锡槽加锡、波峰焊和冷却。为了更好地让印刷线路板(Printed wire board,PWB)与零件较好的焊接在一起,通常需要及时对锡槽进行加锡。

目前,一般采用人工加锡,具体地说,首先将锡槽中的锡渣捞除,然后手动每次将多根(如4-5根)锡棒放入至锡槽中,从而实现加锡工序。

但是,采用人工加锡,至少具有如下缺陷:

1)当印刷线路板吃锡后,如果未及时加锡,那么锡槽中锡波高度将降低,则易造成对后续印刷线路板漏焊及印刷线路板表面残留残渣从而影响印刷线路板的表面清洁度;

2)锡槽中熔锡液面降低,锡渣产生量增加;

3)一次性加锡会造成熔锡温度下降,尤其加入锡量较大时,比如如果一次性加入9根锡棒,那么熔锡温度下降将非常明显,从而影响焊接质量。

有鉴于此,如何改进波峰焊焊接中的加锡工序,以使锡波高度、熔锡液面高度、熔锡温度能够稳定,降低锡渣量及降低人力成本,是业内相关技术人员亟待解决的一技术问题。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提出了一种自动加锡装置,包含:加锡主机,用于将锡料传入至锡槽中以对所述锡槽进行加锡;感温模块,用于感测所述锡槽中的实时温度;以及控制模块,连接于所述感温模块及所述加锡主机,其设置有一预设温度;其中,所述控制模块将所述感温模块感测到所述锡槽中的实时温度与所述预设温度进行比对并产生一比对结果,且所述控制模块根据所述比对结果指示所述加锡主机进行操作。

在本发明一实施方式中,所述感温模块包含第一温度传感器,悬于所述锡槽内一第一位置以感测所述第一位置的实时温度,其中,当所述第一温度传感器感测到所述第一位置的实时温度小于所述预定温度的值超过一参考值时,所述控制模块指示所述加锡主机对所述锡槽进行加锡。

在本发明一实施方式中,当所述第一温度传感器感测到所述第一位置的实时温度与所述预定温度相等时,所述控制模块指示所述加锡主机停止对所述锡槽进行加锡。

在本发明一实施方式中,所述第一温度传感器距离所述锡槽底部的高度可调整,以与所述锡槽中的熔锡液面的一预定高度相对应。

在本发明一实施方式中,所述感测模块还包含:第二温度传感器,悬于所述锡槽内一第二位置且所述第二位置高于所述第一位置以感测所述第二位置的实时温度,其中,当所述第二温度传感器感测到所述第二位置的实时温度等于所述预定温度时,所述控制模块指示所述加锡主机停止对所述锡槽进行加锡。

在本发明一实施方式中,当所述控制模块指示所述加锡主机对所述锡槽开始进行加锡并持续一第一预定时间后,所述控制模块指示所述加锡主机停止对所述锡槽进行加锡。

在本发明一实施方式中,所述锡料通过一供锡模块提供。

在本发明一实施方式中,所述供锡模块包含:锡线盘;以及锡线,其缠绕在所述锡线盘上。

在本发明一实施方式中,所述加锡主机包含:多个导向轮;以及一驱动马达,其中,当所述控制模块指示所述加锡主机对所述锡槽进行加锡时,所述驱动马达运行以使所述锡线透过所述多个定向轮及驱动马达传入至所述锡槽中。

在本发明一实施方式中,所述加锡主机还包含:感应报警器,当感应到所述锡线已用完时,所述感应报警器发出警报声。

在本发明一实施方式中,当所述驱动马达在一第二预定时间内未运行时,所述控制模块将指示所述感应报警器发出警报声。

在本发明一实施方式中,所述控制模块为一电控箱。

在本发明一实施方式中,所述电控箱包含可编程逻辑控制器。

在本发明一实施方式中,所述电控箱包含一人机操作界面。

本发明的另一方面还提出了一种自动加锡装置的控制方法,包含:a)设定所述预定温度;b)感测所述锡槽中的实时温度;以及c)比对所述实时温度与所述预定温度并产生一比对结果,所述控制模块根据所述比对结果指示所述加锡主机进行一操作。

在本发明一实施方式中,所述步骤b)包含:第一温度传感器感测所述锡槽中的一第一位置的实时温度。

在本发明一实施方式中,所述步骤c)包含:当所述实时温度小于所述预定温度的值超过一参考值时,所述控制模块指示所述加锡主机对所述锡槽进行加锡。

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