[发明专利]LED面光源模组及其封装方法无效
| 申请号： | 201110420045.0 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103165591A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 林金龙;杜彦璋;林柏地;胡哲彰 | 申请（专利权）人： | 宙达光子实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种LED面光源模组及其封装方法，其中该LED面光源模组于一基板上形成一电路层及一防焊层，并以防焊层部分覆盖该电路层，且供电路层部分外露而形成多个电接点，以防焊材料形成一堤墙，且使多个电接点位于该堤墙内，并于堤墙内的防焊层上设置多个LED晶体与该多个电接点连接，并于堤墙内填入透光胶，使透光胶因表面张力聚集于堤墙内而将多个LED晶体包覆，凝固后形成一透光胶层；如此，可省却金属或橡胶材质的厚框架的使用，免去厚框架的生产及压合步骤，简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED面光源模组，其特征在于，其包含有：一基板，其一表面上形成有一电路层及一防焊层，该防焊层部分覆盖该电路层，并使部分电路层外露而形成多个电接点；一堤墙，为防焊材料制成，且形成于该防焊层上，多个电接点位于该堤墙内；多个LED晶体，固设于该堤墙内的防焊层上，并分别与该多个电接点电连接；一透光胶层，形成于该堤墙内，该透光胶层包覆该多个LED晶体。
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