[发明专利]LED面光源模组及其封装方法无效
申请号: | 201110420045.0 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103165591A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 林金龙;杜彦璋;林柏地;胡哲彰 | 申请(专利权)人: | 宙达光子实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 何春兰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种LED面光源模组及其封装方法,其中该LED面光源模组于一基板上形成一电路层及一防焊层,并以防焊层部分覆盖该电路层,且供电路层部分外露而形成多个电接点,以防焊材料形成一堤墙,且使多个电接点位于该堤墙内,并于堤墙内的防焊层上设置多个LED晶体与该多个电接点连接,并于堤墙内填入透光胶,使透光胶因表面张力聚集于堤墙内而将多个LED晶体包覆,凝固后形成一透光胶层;如此,可省却金属或橡胶材质的厚框架的使用,免去厚框架的生产及压合步骤,简化制程。 | ||
搜索关键词: | led 光源 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种LED面光源模组,其特征在于,其包含有:一基板,其一表面上形成有一电路层及一防焊层,该防焊层部分覆盖该电路层,并使部分电路层外露而形成多个电接点;一堤墙,为防焊材料制成,且形成于该防焊层上,多个电接点位于该堤墙内;多个LED晶体,固设于该堤墙内的防焊层上,并分别与该多个电接点电连接;一透光胶层,形成于该堤墙内,该透光胶层包覆该多个LED晶体。
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