[发明专利]LED面光源模组及其封装方法

说明书

技术领域

本发明关于一种LED面光源模组及其封装方法，尤指一种LED面光源模组及节省生产厚框架及压合厚框架的步骤的LED面光源模组封装方法。

背景技术

由于LED的快速发展，如今已经逐渐取代传统灯泡，成为多数照明相关器材用来作为的发光源的发光元件；由于LED晶体发出光线的指向性高，因此现有一种LED面光源模组，其是将LED晶体埋设于透光胶内，使LED晶体点亮发光后光源均匀分布于透光胶中，形成均匀的面光源，较适合作为照明器材。

请参阅图5及图6，上述LED面光源模组包含有：

一基板70，其一表面上形成有一电路层71及一防焊层72，且防焊层72部分覆盖该电路层71，并使部分电路层外露而形成多个电接点73；

一厚框架80，为金属或橡胶等材质，且压合于该基板70的防焊层72上，并将该多个电接点73框设于厚框架80内；

多个LED晶体90，固设于该基板70防焊层72上的厚框架80内，并分别与该基板70的多个电接点73电连接；

一透光胶层100，形成于该厚框架80内，以包覆该多个LED晶体90。

上述LED面光源模组形成透光胶100之前，必须先制作一个厚框架80，再将该厚框架80压合于基板70防焊层72上，再填入透光胶层，如透明胶或萤光胶，待透光胶凝固形成透光胶层100，而包覆该多个LED晶体90。

上述LED面光源模组的制作过程中，除了必须先制作出厚框架，再将厚框架压合于防焊层上，制程上麻烦且耗费时间；且由于现有的厚框架多为铝框或胶框，生产出来的铝框或胶框厚度都会远比LED晶片厚度厚，故为避免厚框架对LED晶体造成遮光，必须使透光胶层的厚度与厚框架厚度几乎相等，才能减少遮光，不仅耗费材料，且易因透光胶层厚度小于厚框架厚度而形成凹弧面，反而产生聚光的效果，不利于使光源均匀分散，实为不理想，需有所改良。

发明内容

有鉴于上述LED面光源模组制程麻烦且耗费制程时间的技术缺陷，本发明的主要目的是提出一种LED面光源模组，可减少透光胶的用量，且可进一步让LED晶体发出的光分散。

本发明的另一目的是提出一种LED面光源模组封装方法，可省却金属或橡胶材质的厚框架的使用，免去厚框架的生产及压合步骤，简化制程。

欲达上述目的所使用的主要技术手段是使该LED面光源模组包含有：

一基板，其一表面上形成有一电路层及一防焊层，该防焊层部分覆盖该电路层，并使部分电路层外露而形成多个电接点；

一堤墙，为防焊材料制成，且形成于该防焊层上，多个电接点位于该堤墙内；

多个LED晶体，固设于该堤墙内的防焊层上，并分别与该多个电接点电连接；

一透光胶层，形成于该堤墙内，该透光胶层包覆该多个LED晶体。

本发明于防焊层上以防焊材料形成该堤墙，于形成填入透光胶层时，透光胶便会因表面张力而集中在堤墙内，以将该多个LED晶体包覆，如此，即不需制作厚框架以及将厚框架压合于基板上的步骤，简化制程步骤。

又，由于本发明的提墙是以防焊材料直接形成于基板上，其形成的厚度可小于LED晶体的厚度，故，本发明的另一目的是减少材料用量并简化填胶步骤，令该堤墙的厚度不大于LED晶体的厚度，并可较佳地介于LED晶体厚度的0.5倍至1倍之间，如此，即减少了透光胶的填胶量，且可易于使透光胶层厚度大于堤墙的厚度，以进一步形成凸弧面，进一步产生散光效果，使光源均匀分散。

在优选的实施方式中，该透光胶层厚度大于该堤墙厚度，该透光胶层的顶面形成一凸弧面突出于该堤墙。

在优选的实施方式中，该透光胶层包含有一萤光胶部及一透明胶部。

在优选的实施方式中，其特征在于，该基板为一金属基板，且其表面形成一绝缘层，该电路层形成于该绝缘层上。

在优选的实施方式中，该电路层包含一正极电路及一负极电路，该正极电路于基板的二端外露各形成一正极接点，该负极电路于基板的二端外露各形成一负极接点。

又，欲达上述目的所使用的主要技术手段是使该LED面光源模组的封装方法包含有以下步骤：

步骤S11：提供一基板，于该基板上形成一电路层，形成一防焊层覆设该电路层，且防焊层使部分电路层外露而形成多个电接点；

步骤S21：以防焊材料于基板防焊层上形成一堤墙，多个电接点位于该堤墙内；

步骤S31：于该基板的堤墙内设置多个LED晶体，并将该多个LED晶体分别电连接至该多个电接点；