[发明专利]多层金属板材叠焊工艺无效
| 申请号： | 201110415047.0 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102513678A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 水松弟;游汝豪 | 申请（专利权）人： | 温州兴机电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/14 | 分类号： | B23K11/14;B23K11/34;B23K11/36;B23K101/18 |
| 代理公司： | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人： | 田嘉嘉 |
| 地址： | 325006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种多层金属板材叠焊工艺，包括上板、下板以及位于上板与下板之间的中间板，该工艺为电阻焊，在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。本发明的多层金属板材叠焊工艺，通过在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，使得电阻焊能够同时焊接多层板材，该工艺具有简单可行、焊接牢固、不影响外观等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 金属 板材 焊工 | ||
【主权项】：
一种多层金属板材叠焊工艺，包括上板（1）、下板（2）以及位于上板（1）与下板（2）之间的中间板（3），其特征在于：该工艺为电阻焊，在上板（1）及下板（2）需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点（11）及下板凸出点（21），所述中间板（3）设有对应所述凸出点的通孔（31），所述上板凸出点（11）及下板凸出点（21）的总高度不小于中间板（3）的厚度。
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