[发明专利]多层金属板材叠焊工艺无效
申请号: | 201110415047.0 | 申请日: | 2011-12-13 |
公开(公告)号: | CN102513678A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 水松弟;游汝豪 | 申请(专利权)人: | 温州兴机电器有限公司 |
主分类号: | B23K11/14 | 分类号: | B23K11/14;B23K11/34;B23K11/36;B23K101/18 |
代理公司: | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人: | 田嘉嘉 |
地址: | 325006 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 金属 板材 焊工 | ||
技术领域
本发明涉及一种金属板材叠焊工艺,尤其是一种多层金属板材叠焊工艺。
背景技术
电阻焊是一种焊件组合后通过电极施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法,广泛应用于各个行业,但其一般只能适用于两层板材的焊接,对于两层以上的板材焊接,由于电流的分流以及热量的分散,导致其焊接点到达不了足够的高温,所以焊接效果不理想甚至完全无法焊接。
现有的对于多层板材的焊接,一般是将板材叠齐后在板材的薄边处进行焊接,焊接点暴露在外,焊接处形状不一且面积较大,严重影响产品的外观。
发明内容
本发明要解决的问题是改善背景技术中多层金属板材叠焊工艺的 焊接点暴露在外、影响外观的问题。
为了解决以上问题,本发明提供一种多层金属板材叠焊工艺,包括上板、下板以及位于上板与下板之间的中间板,该工艺为电阻焊,在上板及下板需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点,所述中间板设有对应所述凸出点的通孔,所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。
所述通孔的孔壁贴合于凸出点。
所述外侧的两块板材的凸出点为对称的。
所述多层板材为三层。
一种开关操作机构,包括兼做上板的上盖、兼做下板的底盖以及用于安装固定零部件的兼做中间板的固定板,所述的上板、下板以及中间板是通过电阻焊进行焊接的,在上板及下板需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点,所述中间板设有对应所述凸出点的通孔,所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。
本发明的多层金属板材叠焊工艺,通过在上板及下板需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点,所述中间板设有对应所述凸出点的通孔,使得电阻焊能够同时焊接多层板材,该工艺具有简单可行、焊接牢固、不影响外观等优点。
附图说明
附图1是本发明的开关操作机构侧面示意图
附图2是本发明的开关操作机构正面面示意图
附图3是图2的F方向的剖视示意图
附图4是图3的局部放大示意图
1、上板;2、下板;3、中间板;11、上板凸出点;21、下板凸出点;31、通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明一种多层金属板材叠焊工艺作进一步说明。
如图3、图4中所示,本实施例的多层金属板材叠焊工艺,包括上板1、下板2以及位于上板1与下板2之间的中间板3,该工艺为电阻焊,在上板1及下板2需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点11及下板凸出点21,中间板3设有对应凸出点的通孔31,上板凸出点11及下板凸出点21的总高度不小于中间板3的厚度。进行电阻焊工艺时,只需在凸出点位置通电。上板凸出点11及下板凸出点21,使得上板1与下板2透过具有一定厚度的中间板3进行接触,同时还可以起到电流导向以及热量集中的作用,使得电阻焊具有较好的效果。
所述通孔31的孔壁贴合于凸出点。所述凸出点在电流作用下,产生高温并在其表面融,与中间板3的通孔31的孔壁融为一体,冷却后即达到焊接成一体的目的,焊接牢固。当然,即使不与中间板3融为一体,也可以通过设有多个焊接点来达到中间板3与上板1及下板2牢固的结合的目的。
所述外侧的两块板材的凸出点为对称的,此设计是为了电流以及热量的均匀,同时也为了便于批量冲压,上下板只需要同一副冲压模具即可,节约了成本。本实施例中,所述多层板材为三层,三层为最佳的实施方式,当然在必要的情况下,也可以进行四层甚至更多的板材的焊接。
如图1、图2、图3、图4所示,一种开关操作机构,包括兼做上板1的上盖、兼做下板2的底盖以及用于安装固定零部件的兼做中间板3的固定板,所述的上板1、下板2以及中间板3是通过电阻焊进行焊接的,在上板1及下板2需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点11及下板凸出点21,所述中间板3设有对应所述凸出点的通孔31,所述上板凸出点11及下板凸出点21的总高度不小于中间板3的厚度。
本发明不限于以上实施例及变换。
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