[发明专利]混光式多晶封装结构

摘要

一种混光式多晶封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一封装单元、及一边框单元；发光单元包括多个第一发光群组及多个第二发光群组，且所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组串联在一起；每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，且每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极管芯片；每一个第二发光群组包括至少一红色发光二极管芯片；封装单元包括一同时覆盖所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组的荧光胶体；边框单元包括一同时围绕所述多个第一发光群组、所述多个第二发光群组、及荧光胶体的围绕式反光框体。本发明提供的混光式多晶封装结构，可用于增加LED演色性及LED利用率。

主权项

一种混光式多晶封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第一发光群组及多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第二发光群组，其中所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组串联在一起，每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极管芯片，每一个第二发光群组包括至少一红色发光二极管芯片；一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以同时覆盖所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组的荧光胶体；以及一边框单元，其包括一通过涂布方式而围绕地成形于该基板本体上的围绕式反光框体，其中该围绕式反光框体同时围绕所述多个第一发光群组、所述多个第二发光群组、及该荧光胶体，且该荧光胶体接触该围绕式反光框体。