[发明专利]混光式多晶封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种多晶封装结构，尤其涉及一种混光式多晶封装结构。

背景技术

关于发光二极管(LED)与传统光源的比较，发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。过去由于发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着技术领域的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。然而，传统使用发光二极管所制成的发光结构皆有演色性与利用率不足的情况。所以，如何通过结构的设计，来提升LED的演色性与利用率，已成为该技术领域技术人员所欲解决的重要课题。

发明内容

本发明实施例在于提供一种混光式多晶封装结构，其可用于增加LED演色性及LED利用率。

本发明其中一实施例所提供的一种混光式多晶封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一封装单元、及一边框单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的第一发光群组及多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的第二发光群组，其中所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组串联在一起，每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极管芯片，每一个第二发光群组包括至少一红色发光二极管芯片。封装单元包括一设置于基板本体上以同时覆盖所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组的荧光胶体。边框单元包括一通过涂布方式而围绕地成形于基板本体上的围绕式反光框体，其中围绕式反光框体同时围绕所述多个第一发光群组、所述多个第二发光群组、及荧光胶体，且荧光胶体接触围绕式反光框体。

换句话说，本发明提供一种混光式多晶封装结构，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第一发光群组及多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第二发光群组，其中所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组串联在一起，每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极管芯片，每一个第二发光群组包括至少一红色发光二极管芯片；一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以同时覆盖所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组的荧光胶体；以及一边框单元，其包括一通过涂布方式而围绕地成形于该基板本体上的围绕式反光框体，其中该围绕式反光框体同时围绕所述多个第一发光群组、所述多个第二发光群组、及该荧光胶体，且该荧光胶体接触该围绕式反光框体。

本发明还提供一种混光式多晶封装结构，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第一发光群组及多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第二发光群组，其中所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组串联在一起，每一个第一发光群组包括至少一蓝色发光二极管芯片，每一个第二发光群组包括多个并联在一起的第二并联单元，每一个第二并联单元包括至少一个红色发光二极管芯片；一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以同时覆盖所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组的荧光胶体；以及一边框单元，其包括一通过涂布方式而围绕地成形于该基板本体上的围绕式反光框体，其中该围绕式反光框体同时围绕所述多个第一发光群组、所述多个第二发光群组、及该荧光胶体，且该荧光胶体接触该围绕式反光框体。

本发明再提供一种混光式多晶封装结构，包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第一发光群组及多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第二发光群组，其中所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组串联在一起，每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极管芯片，每一个第二发光群组包括多个并联在一起的第二并联单元，每一个第二并联单元包括至少一个红色发光二极管芯片；一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以同时覆盖所述多个第一发光群组与所述多个第二发光群组的荧光胶体；以及一边框单元，其包括一通过涂布方式而围绕地成形于该基板本体上的围绕式反光框体，其中该围绕式反光框体同时围绕所述多个第一发光群组、所述多个第二发光群组、及该荧光胶体，且该荧光胶体接触该围绕式反光框体。