[发明专利]用于制造电路布置的方法有效
| 申请号： | 201110401687.6 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102548223A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·约布尔;海科·布拉姆尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 描述一种用于制造电路布置(10)的方法，所述电路布置具有衬底(12)和柔性连接装置(16)，其中，连接装置(16)与衬底(12)之间设置有绝缘材料(18)，将该绝缘材料至少单层地印刷到衬底(12)上和/或柔性连接装置(16)上。由此按照简单方式实现了柔性连接装置与衬底之间良好的电绝缘，其中，系统的密封性与绝缘的浇铸相比得到改进。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路 布置 方法 | ||
【主权项】：
用于制造带有衬底(12)和柔性的连接装置(16)的电路布置(10)的方法，其中，所述连接装置(16)与所述衬底(12)之间设置有绝缘材料(18)，其特征在于，将所述绝缘材料(18)印刷到所述衬底(12)上和/或柔性的所述连接装置(16)上。
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