[发明专利]用于制造电路布置的方法有效
| 申请号： | 201110401687.6 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102548223A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·约布尔;海科·布拉姆尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路 布置 方法 | ||
1.用于制造带有衬底(12)和柔性的连接装置(16)的电路布置(10)的方法，其中，所述连接装置(16)与所述衬底(12)之间设置有绝缘材料(18)，其特征在于，将所述绝缘材料(18)印刷到所述衬底(12)上和/或柔性的所述连接装置(16)上。
2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述绝缘材料(18)单层地印刷到所述衬底(12)上和/或柔性的所述连接装置(16)上。
3.按权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述绝缘材料(18)多层地印刷到所述衬底(12)上和/或柔性的所述连接装置(16)上。
4.按权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述绝缘材料(18)以具有相同或不同厚度和/或具有相同或不同表面扩展的多个单个的印刷层的方式印刷到所述衬底(12)上和/或柔性的所述连接装置(16)上。
5.按权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述绝缘材料(18)通过凸版印刷或凹版印刷或优选通过丝网印刷涂覆到所述衬底(12)上和/或柔性的所述连接装置(16)上。
6.按权利要求1所述的方法，其特征在于，应用了具有至少一个芯片式的半导体器件(20)的衬底(12)。
7.按权利要求1所述的方法，其特征在于，应用了由一定数量的衬底(12)组成的多重衬底(12)，其中，至少一个衬底(12)或者其中每个单个的衬底(12)具有至少一个半导体器件(20)。
8.按权利要求1所述的方法，其特征在于，应用了单层的柔性的连接装置(16)。
9.按权利要求1所述的方法，其特征在于，应用了多层的柔性的连接装置(16)，所述连接装置由绝缘物质层(22)和在所述绝缘物质层(22)的两个彼此背离的面上的各一个电路结构化的金属层(24、26)组成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110401687.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
