[发明专利]一种室温硫化双组分脱酮肟型硅橡胶密封剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110394486.8 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102504547A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 王德波;李印柏;翟海潮;王兵;林新松 申请(专利权)人: 北京天山新材料技术股份有限公司
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08L83/04;C09K3/10;C08K13/02;C08K5/5465;C08K5/544;C09J183/06;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04
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地址: 100041 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及到一种室温硫化双组分脱酮肟型硅橡胶密封剂及其制备方法,该密封剂A组分可吸潮固化,B组分可加速固化,使用时将A组分与B组分按一定比例混合均匀后可快速固化。该密封件初始强度上升快,可显著提高生产节奏,同时对A,B组分的配比精度要求相比通常的双组分硅橡胶密封剂大为较低。此外,由于配方中采用了一种含有特殊结构的偶联剂,使密封剂具有良好的塑料粘接能力及耐高温高湿性能,可广泛应用于电子、汽车、家电等行业的粘接与密封。
搜索关键词: 一种 室温 硫化 组分 脱酮肟型 硅橡胶 密封剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种室温硫化双组分脱酮肟型硅橡胶密封剂,该硅橡胶密封剂包括A、B两个组分,其特征在于: 所述组分A按重量份计包括以下组分:A1  α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷     100份A2  二甲基硅油                      10‑30份A3  脱酮肟型交联剂                  7‑12份A4  硅烷偶联剂                      1‑5份A5  补强填料                        50‑150份A6  催化剂                          0.1‑1份所述组分B按重量份计包括以下组分:B1  α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份B2  去离子水8‑15份B3  补强填料10‑100所述A组分和B组分的体积混合比为15:1到4:1。
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