[发明专利]光刻装置及提高光刻机套准精度的方法有效
申请号: | 201110391694.2 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN102411268A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 朱骏 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 吴世华;张龙哺 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种光刻装置,包括:光刻机镜头,包括由多个透镜构成的透镜组,用于透射光刻机发出的光束;硅片工件台,位于该镜头下方,用于放置硅片;温度测量系统,附设于该工件台,以检测该工件台的温度;补偿控制系统,根据该温度测量系统传来的温度信号和预先拟合的硅片套准偏差与硅片工件台温度的函数关系,预测出实刻硅片的套准偏差,控制该光刻机镜头中的透镜组在光轴方向发生相对位移以补偿该实刻硅片的套准偏差。该光刻装置实现了批次间和片间套准精度的均匀,结构简单、通用性好。本发明还公开了一种提高光刻机套准精度的方法。 | ||
搜索关键词: | 光刻 装置 提高 机套 精度 方法 | ||
【主权项】:
一种光刻装置,包括:光刻机镜头,包括由多个透镜构成的透镜组,用于透射光刻机发出的光束;硅片工件台,位于该镜头下方,用于放置硅片;温度测量系统,附设于该工件台,以检测该工件台的温度;补偿控制系统,根据该温度测量系统传来的温度信号和预先拟合的硅片套准偏差与硅片工件台温度的函数关系,预测出实刻硅片的套准偏差,控制该光刻机镜头中的透镜组在光轴方向发生相对位移以补偿该实刻硅片的套准偏差。
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