[发明专利]线切割晶体激光仪定向切割方法有效
| 申请号： | 201110389565.X | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102490278A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈屹立;荆旭华 | 申请（专利权）人： | 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;吴彦峰 |
| 地址： | 614200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线切割晶体激光仪定向切割方法,属于晶体加工领域，步骤依次包括：A）将激光定向仪Y轴方向调节为0°；B)旋转晶体，使晶体花瓣中心点坐落在X轴上；C)在晶体端面画一过中心的竖直线，以其为粘接轴Z；D)从激光仪上读取需调整的偏离度α，标记该偏离度α及其左右偏离方向；E)保持粘接轴Z竖直方向，且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧，调整晶体中轴线与标准线水平夹角为α，固定晶体并上机切割。本发明是一种利用现有激光定向仪实现多台线切割机和内圆切割机共用一套定向设备的定向切割方法，大大减少设备费用。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 晶体 激光 定向 方法 | ||
【主权项】：
一种线切割晶体激光仪定向切割方法,其特征在于步骤依次包括：A）将激光定向仪Y轴方向调节为0°；B) 将晶体端面经碱腐蚀处理的晶体旋转，使晶体端面光反射图像的花瓣中心点坐落在激光定向仪光屏的X轴上；C) 在晶体端面画一过中心的垂线，以其为粘接轴Z；D) 从激光仪上读取需调整的晶向偏离度α，标记该偏离度α及其左右偏离方向；E) 设一水平直线为标准线，保持粘接轴Z竖直方向，且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧，调整晶体中轴线与标准线水平夹角为α，固定晶体并按标准线方向上机切割。
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