[发明专利]一种软质材料镀件基体的固定夹具有效

专利信息
申请号: 201110388030.0 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN103132123A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 王跃发;杨中元;闫世凯;张景怀;汪礼敏 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研粉末新材料(北京)有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D5/56
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于电镀技术领域的一种软质材料镀件基体的固定夹具。盖板通过螺栓和螺母将导电线圈压在镀件基体的表面,盖板内侧有一圈凹槽,通过螺栓和螺母与底座连接,导电线圈隐藏在固定夹具内部,底座和盖板的外侧用硅胶垫圈密封,底座内侧有一圈垂直于底座平面的凸起部分,通过弹性胶圈将镀件基体固定在底座上。本发明的夹具能够通过电镀的方式在泡沫塑料表面上获得均匀完整地金属镀层。
搜索关键词: 一种 材料 基体 固定 夹具
【主权项】:
一种软质材料镀件基体的固定夹具,其特征在于,盖板(2)通过螺栓(3)和螺母(4)将导电线圈(6)压在镀件基体(5)的表面,盖板(2)内侧有一圈凹槽,通过螺栓(3)和螺母(4)与底座(1)连接,导电线圈(6)隐藏在固定夹具内部,底座(1)和盖板(2)的外侧用硅胶垫圈(7)密封,底座(1)内侧有一圈垂直于底座(1)平面的凸起部分,通过弹性胶圈(8)将镀件基体(5)固定在底座(1)上。
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