[发明专利]分散式镜像高功率管芯无效
| 申请号： | 201110385749.9 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102522378A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张斌;余旭明;陈堂胜;任春江;黄念宁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L27/02;H03F1/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分散式镜像高功率管芯，所述管芯包括基板、HEMT晶胞1a、1b、1c、1d、功率分配网络、功率合成网络及源条接地散热通孔，所述HEMT晶胞1a、1b、1c、1d、功率分配网络、功率合成网络及源条接地散热通孔均设置在基板上，且所述的HEMT晶胞1a、1b、1c、1d的源极通过源条接地散热通孔接地，所述HEMT晶胞1a、1b、1c、1d在基板上均匀分布，且采用源条接地通孔将HEMT晶胞进一步分散隔离。本发明通过源条接地散热通孔实现HEMT晶胞源极良好接地，实现良好的电性能；在散热性能上一方面通过把源条接地散热通孔置于管芯中间，在水平方向上把管芯进行均匀分隔；同时利用功率分配/合成网络的尺寸在纵向把管芯进行均匀分隔，从而实现把所有的发热源均匀分布，避免了局部热斑，大大改善了管芯的散热均匀性，确保器件高功率下的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 分散 式镜像高 功率 管芯 | ||
【主权项】：
一种分散式镜像高功率管芯，其特征在于：所述管芯包括基板、HEMT晶胞（1a、1b、1c、1d）、功率分配网络（2）、功率合成网络（3）及源条接地散热通孔（4），所述HEMT晶胞（1a、1b、1c、1d）、功率分配网络（2）、功率合成网络（3）及源条接地散热通孔（4）均设置在基板上，且所述的HEMT晶胞（1a、1b、1c、1d）的源极通过源条接地散热通孔（4）接地，所述HEMT晶胞（1a、1b、1c、1d）在基板上均匀分布，且采用源条接地通孔（4）将HEMT晶胞进一步分散隔离。
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