[发明专利]热固性树脂组合物及应用其的积层板及电路板有效
| 申请号： | 201110376733.1 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103131007A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余利智;李泽安 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06;C08L79/04;C08L63/00;C08L61/06;C08K3/22;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 雒纯丹;刘倞芳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明提供一种包含萘环、联苯或蒽环结构的苯并恶嗪树脂，以及包含该苯并恶嗪树脂的树脂组合物、积层板及电路板。本发明借着于树脂组合物中包含特定结构的苯并恶嗪树脂，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高刚性及高耐热性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于积层板及电路板的目的。 |
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| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 应用 积层板 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种苯并恶嗪树脂，其特征在于，其选自下列化合物的其中一者：![]()
(式一)；![]()
(式二)；![]()
(式三)；![]()
(式四)；![]()
(式五)；其中，n及m为任意正整数，Y代表氢基、脂肪族官能团或芳香族官能团。
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