[发明专利]热固性树脂组合物及应用其的积层板及电路板

权利要求书

1.一种苯并恶嗪树脂，其特征在于，其选自下列化合物的其中一者：

(式一)；

(式二)；

(式三)；

(式四)；

(式五)；

其中，n及m为任意正整数，Y代表氢基、脂肪族官能团或芳香族官能团。

2.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：(1)如权利要求1所述的苯并恶嗪树脂；以及(2)交联剂。

3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，其中该交联剂选自下列群组的至少一种：苯酚树脂、胺树脂、酚醛树脂、酸酐树脂、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂、双酚A苯并恶嗪树脂、双酚F苯并恶嗪树脂、溴化树脂、含磷树脂及含氮树脂。

4.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，其进一步包含环氧树脂及硬化促进剂。

5.如权利要求4所述的组合物，其特征在于，其中该环氧树脂选自下列群组的至少一种：双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、双酚AD环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚F酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并哌喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂及酚基苯烷基酚醛环氧树脂。

6.一种无卤无磷树脂组合物，其特征在于，其包含：(1)萘型环氧树脂；(2)如权利要求1所述的苯并恶嗪树脂；(3)硬化促进剂；以及选择性添加(4)氢氧化铝及勃姆石中的一种或其组合。

7.如权利要求2或6所述的组合物，其特征在于，其进一步包含选自下列群组中的至少一种：无机填充物、界面活性剂、增韧剂、阻燃剂、有机硅弹性体及溶剂。

8.一种半固化胶片，其特征在于，其包含如权利要求2～7中任一项所述的组合物。

9.一种积层板，其特征在于，其包含如权利要求8所述的半固化胶片。

10.一种电路板，其特征在于，其包含如权利要求9所述的积层板。