[发明专利]半导体发光结构无效

专利信息
申请号: 201110371827.X 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN102623600A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 林志翰 申请(专利权)人: 隆达电子股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体发光结构,其包括一基材、一第一半导体层、一发光层以及一第二半导体层。基材具有一上表面以及一下表面,上表面与下表面不平行。第一半导体层配置于上表面。发光层配置于第一半导体的至少一部分表面上。第二半导体层配置于发光层上。在一实施例中,上表面可为一斜面、一曲面或一曲折面。
搜索关键词: 半导体 发光 结构
【主权项】:
一种半导体发光结构,包括:基材,具有上表面以及下表面,该上表面与该下表面不平行;第一半导体层,配置于该上表面;发光层,配置于该第一半导体的至少一部分表面上;以及第二半导体层,配置于该发光层上。
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