[发明专利]一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法无效

专利信息
申请号: 201110367154.0 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102570015A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 高国明;常德杰;陈文俊;徐勤 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法。特点是:天线贴片单元由T形微带线耦合馈电,馈电网络和贴片单元位于同层,有两种极化馈电网络;寄生单元位于激励单元正上方。本发明天线具有抑制天线系统低频信号干扰能力,在20%的相对带宽内驻波比小于1.8、交叉极化电平小于-17dB;采用T形微带线耦合馈电与天线辐射单元共面设计,可显著减小天线单元厚度。本发明不仅可以用作瓦片式阵列天线的单元,也可以独立地用作极化分集系统的收、发天线。
搜索关键词: 一种 微带 馈电 剖面 极化 瓦片 天线 单元 设计 方法
【主权项】:
一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法,包括:T形微带馈线、底层激励天线单元和顶层寄生天线单元设计。其特征在于:A、微带馈电网络为T形结构;B、T形馈电网络与贴片单元位于同层,天线剖面低;C、天线单元有两套T形馈电网络,实现双极化辐射。
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