[发明专利]一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法无效
申请号: | 201110367154.0 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN102570015A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 高国明;常德杰;陈文俊;徐勤 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210003 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法。特点是:天线贴片单元由T形微带线耦合馈电,馈电网络和贴片单元位于同层,有两种极化馈电网络;寄生单元位于激励单元正上方。本发明天线具有抑制天线系统低频信号干扰能力,在20%的相对带宽内驻波比小于1.8、交叉极化电平小于-17dB;采用T形微带线耦合馈电与天线辐射单元共面设计,可显著减小天线单元厚度。本发明不仅可以用作瓦片式阵列天线的单元,也可以独立地用作极化分集系统的收、发天线。 | ||
搜索关键词: | 一种 微带 馈电 剖面 极化 瓦片 天线 单元 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法,包括:T形微带馈线、底层激励天线单元和顶层寄生天线单元设计。其特征在于:A、微带馈电网络为T形结构;B、T形馈电网络与贴片单元位于同层,天线剖面低;C、天线单元有两套T形馈电网络,实现双极化辐射。
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