[发明专利]一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法无效
| 申请号： | 201110367154.0 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102570015A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高国明;常德杰;陈文俊;徐勤 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微带 馈电 剖面 极化 瓦片 天线 单元 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元设计方法，包括：T形微带馈线、底层激励天线单元和顶层寄生天线单元设计。其特征在于：
A、微带馈电网络为T形结构；
B、T形馈电网络与贴片单元位于同层，天线剖面低；
C、天线单元有两套T形馈电网络，实现双极化辐射。
2.根据权利要求1所述的T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元，其特征在于：馈电网络为T形结构，它与贴片单元2间距为d；T形馈电网络与贴片边平行部分馈线4的尺寸和间距d决定着天线单元的输入阻抗；T形馈电网络与贴片边垂直部分的馈线3的阻抗与天线输入阻抗相匹配。
3.根据权利要求1所述的T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元，其特征在于：贴片单元与T形馈电网络位于同层，天线剖面高度仅为介质厚度。
4.根据权利要求1所述的T形微带馈电低剖面双极化瓦片天线单元，其特征在于：天线单元有两种极化，每种极化分别对应各自的馈电网络。
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