[发明专利]一种芯片焊接装置无效
申请号: | 201110362947.3 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103117234A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 殷俊;陈小华 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种芯片焊接装置。涉及对芯片焊接装置的改进。提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接装置。包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。本发明在原有结构的基础上增加了垫板,还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位,利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的中央。本发明有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片焊接装置,包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,其特征在于,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造