[发明专利]一种芯片焊接装置无效

专利信息
申请号: 201110362947.3 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103117234A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 殷俊;陈小华 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/67
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种芯片焊接装置。涉及对芯片焊接装置的改进。提供了一种改善焊接质量,确保焊接牢靠的芯片焊接装置。包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。本发明在原有结构的基础上增加了垫板,还提供了一种筛选芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位,利用垫板将引线顶起,用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盘和垫板,芯片随着焊油的粘性与引线一起下落,保证芯片粘在钉头的中央。本发明有效的减少不牢固的现象,降低了断料率,节约了原材料,提高了成品率。
搜索关键词: 一种 芯片 焊接 装置
【主权项】:
一种芯片焊接装置,包括吸盘和石墨船,所述石墨船上设有放置引线的引线孔,其特征在于,还包括用于将所述引线抬升的垫板,所述石墨船的底部两侧设有支脚;所述垫板放置在所述石墨船的底部,且位于所述两侧支脚之间。
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