[发明专利]一种芯片焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及对芯片焊接装置的改进。

背景技术

随着半导体材料和工艺技术的发展，利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构，研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管。晶体二极管在工程、贸易上得到了广泛应用，它在雷达、远控远测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求，而因芯片焊接不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，由于这种失效往往是致命的，不可逆的。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种改善焊接质量，确保焊接牢靠的芯片焊接装置。

本发明的技术方案是：包括吸盘和石墨船，所述石墨船上设有放置引线的引线孔， 

还包括用于将所述引线抬升的垫板，所述石墨船的底部两侧设有支脚；所述垫板放置在所述石墨船的底部，且位于所述两侧支脚之间。

所述引线孔的上段孔径大于下段孔径，上段孔和下段孔之间锥面过渡。

所述垫板高度与所述引线高度之和，大于等于所述设有支脚的石墨船的高度。

本发明在原有结构的基础上增加了垫板，使得引线能够被顶起一定的高度，同时还提供了一种筛选芯片的方式，即下模的芯片采用已刷好的焊油来粘住并将其定位，利用垫板将引线顶起，用吸盘将筛好的芯片扣到石墨船上，此顶起的高度刚好可以使引线顶到芯片，然后在取走吸盘和垫板，芯片随着焊油的粘性与引线一起下落，保证芯片粘在钉头的中央，避免了焊接偏位的现象发生。本发明有效的减少不牢固的现象，降低了断料率，节约了原材料，提高了成品率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图，

图2是本发明的工作状态示意图一，

图3是本发明的工作状态示意图二；

图中1是石墨船，11是支脚，12是引线孔，2是垫板，3是吸盘，4是芯片，5是引线。

具体实施方式

本发明如图1~3所示，包括吸盘3和石墨船1，所述石墨船1上设有放置引线5的引线孔12，还包括用于将所述引线5抬升的垫板2，所述石墨船1的底部两侧设有支脚11；所述垫板3放置在所述石墨船1的底部，且位于所述两侧支脚11之间。引线孔12与石墨船1顶面是垂直的关系，可以使引线5实现上、下运动。

所述引线孔12的上段孔径大于下段孔径，上段孔和下段孔之间锥面过渡。引线孔12的孔径上大下小，使得芯片4与引线5有更好的焊接效果。

所述垫板2高度与所述引线5高度之和大于等于所述设有支脚11的石墨船1的高度。