[发明专利]保护剂供给构件、保护层形成装置及成像设备有效
| 申请号： | 201110362254.4 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102540840A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 长谷川邦雄;中井洋志;田中真也;山本幸辅;浦山太一 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | G03G21/00 | 分类号： | G03G21/00;G03G5/147;G03G15/00;G03G21/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种保护剂供给构件，包括芯部以及形成于芯部圆周上的泡沫层，其中保护剂供给构件是辊形，以及其中泡沫层具有在其表面上均匀地布设的凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 供给 构件 保护层 形成 装置 成像 设备 | ||
【主权项】：
一种保护剂供给构件，包括：芯部；以及形成于芯部圆周上的泡沫层，其中保护剂供给构件是辊形，且其中泡沫层具有在其表面上均匀地布设的凹陷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光，未经株式会社理光许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110362254.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
