[发明专利]保护剂供给构件、保护层形成装置及成像设备

权利要求书

1.一种保护剂供给构件，包括：

芯部；以及

形成于芯部圆周上的泡沫层，

其中保护剂供给构件是辊形，且

其中泡沫层具有在其表面上均匀地布设的凹陷。

2.如权利要求1所述的保护剂供给构件，其中保护剂供给构件满足如下关系：

a1≥0.5mm，和

a2≥0.2mm，

其中a1是泡沫层的内圆周表面与凹陷的底面之间的平均距离，a2是凹陷的底面与凹陷的顶面之间的平均距离。

3.如权利要求1所述的保护剂供给构件，其中保护剂供给构件具有如下范围内的c/b比率：

0.25≤c/b≤0.75，

其中b是彼此相邻的一对凹陷之间的平均距离，c是彼此相邻的一对凹陷之间存在的泡沫层的平均宽度。

4.如权利要求1所述的保护剂供给构件，其中凹陷布设成网格图案。

5.如权利要求4所述的保护剂供给构件，其中布设成网格图案的凹陷具有分别在以下范围内的比率c1/b1和c2/b2：

0.25≤c1/b1≤0.75，和

0.25≤c2/b2≤0.75，

其中b1是相对于一个方向彼此相邻的一对凹陷之间的平均距离，c1是相对于所述一个方向上彼此相邻的一对凹陷之间存在的泡沫层的平均宽度，b2是相对于与所述一个方向垂直的方向彼此相邻的一对凹陷之间的平均距离，c2是相对于与所述一个方向垂直的方向上彼此相邻的一对凹陷之间存在的泡沫层的平均宽度。

6.如权利要求1所述的保护剂供给构件，其中泡沫层包括聚亚安酯泡沫。

7.如权利要求1所述的保护剂供给构件，其中泡沫层是互连胞孔(interconnected cell)结构的泡沫层。

8.如权利要求1所述的保护剂供给构件，其中泡沫层每英寸包含25-300个胞孔，并具有50N至500N的硬度。

9.一种保护层形成装置，包括：

保护剂块；以及

保护剂供给构件；

其中该保护剂供给构件包括：

芯部；以及

形成于芯部圆周上的泡沫层，

其中保护剂供给构件是辊形，以及

其中泡沫层具有在其表面上均匀布设的凹陷。

10.如权利要求9所述的保护层形成装置，其中保护剂块包含脂肪酸金属盐和无机润滑剂。

11.如权利要求10所述的保护层形成装置，其中脂肪酸金属盐是硬脂酸锌。

12.如权利要求10所述的保护层形成装置，其中无机润滑剂是氮化硼。

13.如权利要求9所述的保护层形成装置，还包括：

压力施加构件，该压力施加构件被构造成按压保护剂块以使保护剂块与保护剂供给构件相接触；以及

保护层形成构件，该保护层形成构件被构造成摊薄涂覆在图像承载构件表面上的保护剂以形成保护层。

14.如权利要求9所述的保护层形成装置，其中保护剂供给构件满足如下关系：

a1≥0.5mm，和

a2≥0.2mm，

其中a1是泡沫层的内圆周表面与凹陷的底面之间的平均距离，a2是凹陷的底面与凹陷的顶面之间的平均距离。

15.如权利要求9所述的保护层形成装置，其中泡沫层具有如下范围内的c/b比率：

0.25≤c/b≤0.75，

其中b是彼此相邻的一对凹陷之间的平均距离，c是彼此相邻的一对凹陷之间存在的泡沫层的平均宽度。

16.如权利要求9所述的保护层形成装置，其中凹陷在泡沫层中布设成网格图案。