[发明专利]一种采用全降解卡纸外壳的U盘及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110360376.X 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN102510691A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 贾罗华 申请(专利权)人: 深圳市微闪科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所 44270 代理人: 陈三九
地址: 518000 广东省深圳市福田区华*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种采用全降解卡纸外壳的U盘及其制作方法,其包括确定U盘造型的U盘中框、U盘主体以及封装面板,其中所述U盘主体嵌设在所述U盘中框中,所述封装面板封盖在所述U盘中框上构成U盘外壳;所述U盘中框以及所述封装面板均采用全降解的材料制成,利用全降解材料可裁切成任意造型的所述U盘中框,再通过全降解材料制成的所述封装面板可将所述U盘主体封装在所述U盘中框中;所述封装面板包括上壳板以及下壳板,所述上壳板盖设在所述U盘中框上连接侧,并与所述U盘中框的形状相匹配,所述下壳板盖设在所述U盘中框的下连接侧,所述下壳板对折后构成扇贝状的合页,所述下壳板上相对应所述U盘中框的边缘打有齿孔或折痕。
搜索关键词: 一种 采用 降解 卡纸 外壳 及其 制作方法
【主权项】:
一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:其包括确定U盘造型的U盘中框、U盘主体以及封装面板,所述U盘中框上开设有插头孔,所述U盘主体具有USB插头,其中所述U盘主体嵌设在所述U盘中框中,所述USB插头穿过所述插头孔延伸出所述U盘中框的外侧,所述封装面板封盖在所述U盘中框上构成U盘外壳;所述U盘中框以及所述封装面板均采用全降解的材料制成,利用全降解材料可裁切成任意造型的所述U盘中框,再通过全降解材料制成的所述封装面板可将所述U盘主体封装在所述U盘中框中;所述封装面板包括上壳板以及下壳板,所述上壳板盖设在所述U盘中框上连接侧,并与所述U盘中框的形状相匹配,所述下壳板盖设在所述U盘中框的下连接侧,且所述下壳板的面积大于两倍的上壳板的面积,所述下壳板对折后构成扇贝状的合页,所述下壳板构成的合页将所述U盘中框收合在其中,所述下壳板上相对应所述U盘中框的边缘打有齿孔或折痕。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市微闪科技有限公司,未经深圳市微闪科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110360376.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top