[发明专利]一种采用全降解卡纸外壳的U盘及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110360376.X 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN102510691A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 贾罗华 申请(专利权)人: 深圳市微闪科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所 44270 代理人: 陈三九
地址: 518000 广东省深圳市福田区华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 降解 卡纸 外壳 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:其包括确定U盘造型的U盘中框、U盘主体以及封装面板,所述U盘中框上开设有插头孔,所述U盘主体具有USB插头,其中所述U盘主体嵌设在所述U盘中框中,所述USB插头穿过所述插头孔延伸出所述U盘中框的外侧,所述封装面板封盖在所述U盘中框上构成U盘外壳;所述U盘中框以及所述封装面板均采用全降解的材料制成,利用全降解材料可裁切成任意造型的所述U盘中框,再通过全降解材料制成的所述封装面板可将所述U盘主体封装在所述U盘中框中;所述封装面板包括上壳板以及下壳板,所述上壳板盖设在所述U盘中框上连接侧,并与所述U盘中框的形状相匹配,所述下壳板盖设在所述U盘中框的下连接侧,且所述下壳板的面积大于两倍的上壳板的面积,所述下壳板对折后构成扇贝状的合页,所述下壳板构成的合页将所述U盘中框收合在其中,所述下壳板上相对应所述U盘中框的边缘打有齿孔或折痕。

2.如权利要求1所述的一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:所述U盘中框中设置有一固定所述U盘主体的固定座,所述U盘主体嵌设在所述固定座中,所述固定座采用全降解材料制成。

3.如权利要求2所述的一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:所述U盘中框、封装面板以及所述固定座均采用全降解的环保卡纸制成。

4.如权利要求2或所述的一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:所述USB插头上设置有保护盖,所述保护盖上设置有柔性连接带,所述柔性连接带固定连接在所述U盘中框上。

5.如权利要求4所述的一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:所述保护盖优选于环保硅胶制成。

6.如权利要求3所述的一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:所述U盘中框、封装面板以及固定座之间采用无影胶连接,优选于高周波热压无影胶。

7.如权利要求3所述的一种采用全降解卡纸外壳的U盘,其特征在于:所述封装面板的所述下壳板对折构成的合页上对应所述USB插头开设有显示窗口。

8.一种采用全降解卡纸外壳的U盘的制作方法,其特征在于:

第一步,采用全降解环保卡纸裁切出所需的所述U盘中框的形状;

第二步,对应所述U盘主体以及U盘中框的形状裁切出匹配的所述固定座;

第三步,对应所述U盘中框的形状裁切出匹配的所述上壳板;

第四步,选取大于两倍的所述上壳板的卡纸作为所述下壳板,并将其对折成合页,使用高周波热压无影胶将所述U盘中框的下连接侧粘连在所述下壳板构成的合页的其中一页上,并在该页上与所述U盘中框相对应边缘的打上齿孔或者压痕,并在所述合页上与所述USB插头相对应的位置开设有显示窗口;

第五步,将所述U盘主体嵌入所述固定座,再使用高周波热压无影胶将将所述固定座粘连在所述U盘中框中;

第六步,通过高周波热压无影胶将所述上壳板封盖在所述U盘中框的上连接侧,再将所述下壳板的合页合上。

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