[发明专利]一种氢化嵌段共聚物弹性体-聚丙烯的共混物有效
申请号: | 201110358113.5 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103102584A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 周伟平;方辉;钟先荣;姚琼 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/14;C08L53/02;C08F297/04;C08F8/04;C08K5/20 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 魏娟 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种氢化嵌段共聚物弹性体-聚丙烯的共混物,该弹性体由乙烯基芳烃和共轭二烯烃通过阴离子共聚形成嵌段共聚物,嵌段共聚物被选择性氢化和共轭二烯烃有较高的1,2-结构,1,2-结构含量达到60%-70%。该氢化嵌段共聚物弹性体和聚丙烯形成的共混物透明性好,易着色,高光泽,特别是受到应力发生形变时,不产生银纹,物理机械性能好,而且生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 氢化 共聚物 弹性体 聚丙烯 共混物 | ||
【主权项】:
一种氢化嵌段共聚物弹性体‑聚丙烯的共混物,其特征在于,包括如下重量份数的组分:氢化嵌段共聚物弹性体 20‑40份,聚丙烯 60‑100份,填充油 0‑20份,润滑剂 0.5‑1.0份,所述氢化嵌段共聚物弹性体由乙烯基芳烃与共轭二烯烃形成的嵌段共聚物通过氢化得到,氢化之后已减少乙烯基芳烃嵌段0‑5%的苯环C=C双键和共轭二烯烃嵌段95%以上的烯烃C=C双键,含有至少一个由乙烯基芳烃嵌段氢化后的聚合物嵌段A和至少一个由共轭二烯烃嵌段氢化后的聚合物嵌段B,A占弹性体质量的12‑30%,B占弹性体质量的70‑88%,1,2‑结构的B占B总质量的60%‑70%。
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