[发明专利]层叠型半导体器件有效
| 申请号： | 201110356848.4 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102427074A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 冈本和也;菅谷功 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型半导体器件，可以使热分散提高，进一步提高散热效率。本发明是层叠有多个半导体芯片(20-1、20-2)、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件(100)，按照伴随着电路区域的驱动从电路区域中放出的热被分散的方式，配置电路区域。在上述层叠型半导体器件(100)中，还具备将从电路区域中放出的热散出的散热部(50)，按照使多个电路区域中的每单位面积的放热量越多的区域与散热部之间的热阻越小的方式，配置电路区域。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种层叠型半导体器件，是层叠有多个半导体芯片、该半导体芯片各自具有至少一个电路区域的层叠型半导体器件，其特征在于，在多个所述半导体芯片的至少一个中具备在时间上被重复地驱动的多个所述电路区域，该多个电路区域被相互分离地配置。
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