[发明专利]封装式磁体组件和用于制造它的工艺无效
| 申请号： | 201110346475.2 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102454704A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | K·R·韦伯;J·D·范达姆;M·A·阿利 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F16C32/04 | 分类号： | F16C32/04;H01F7/02;H01F1/047 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;傅永霄 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及封装式磁体组件和用于制造它的工艺。本发明提供了一种封装式磁体组件，其包括：(a)设置在外壳中的磁体，所述外壳包括至少一个壁，并且限定了至少一个孔；和(b)外壳盖；所述外壳盖包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中外壳盖设置为可气密地密封所述孔，第一部分固定地连接在第二部分上，其中连接点经过热处理；并且外壳壁由非磁性材料形成，并且固定地连接在外壳盖的第二部分上。在一个实施例中，这种封装式磁体组件的磁体是永磁体，并且在一个备选实施例中是电磁体。在一个实施例中，这种封装式磁体组件是定子-转子组件的构件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 磁体 组件 用于 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种封装式磁体组件，包括：(a)设置在外壳中的磁体，所述外壳包括至少一个壁，并限定了至少一个孔；和(b)外壳盖；所述外壳盖包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外壳盖设置为用以气密地密封所述孔，所述第一部分固定地连接在所述第二部分上，其中连接点经过热处理；且其中，所述外壳壁由非磁性材料形成，并且固定地连接在所述外壳盖的第二部分上。
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