[发明专利]封装式磁体组件和用于制造它的工艺

权利要求书

1.一种封装式磁体组件，包括：

(a)设置在外壳中的磁体，所述外壳包括至少一个壁，并限定了至少一个孔；和

(b)外壳盖；

所述外壳盖包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外壳盖设置为用以气密地密封所述孔，所述第一部分固定地连接在所述第二部分上，其中连接点经过热处理；且

其中，所述外壳壁由非磁性材料形成，并且固定地连接在所述外壳盖的第二部分上。

2.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述磁体是永磁体。

3.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述磁体是电磁体。

4.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件设置为旋转的封装式磁体组件。

5.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件设置为非旋转的封装式磁体组件。

6.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是由外至内的定子-转子组件的构件。

7.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是由内至外的定子-转子组件的构件。

8.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是轴向的定子-转子组件的构件。

9.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述第一部分的磁性材料包括沉淀硬化的马氏体不锈钢，其包含基于该沉淀硬化的马氏体不锈钢的总重量的10-20wt％的铬。

10.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述非磁性材料包括镍基合金，该镍基合金包含基于该镍基合金的总重量的40-70wt％的镍。

11.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是定子，该定子包括连接在所述外壳壁上的定子框架，以及安置在与所述外壳盖的第一部分保持磁连通的导电绕组中的磁性定子叠片。

12.根据权利要求1所述的封装式磁体组件，其特征在于，还包括与设置在所述外壳中的电磁体保持电连通的电源线和仪器导线，其中所述导线包括包围导电材料的非磁性的耐腐蚀合金。

13.一种磁轴承，其包括根据权利要求1所述的封装式磁体组件。

14.一种封装式磁体组件，包括：

(a)设置在外壳中的电磁体，所述外壳包括至少一个壁，并限定了至少一个孔；和

(b)外壳盖；

所述外壳盖包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外壳盖设置为用以气密地密封所述孔，所述第一部分固定地连接在所述第二部分上，其中连接点经过热处理；且

其中，所述外壳壁由非磁性材料形成，并且固定地连接在所述外壳盖的第二部分上。

15.一种磁轴承，其包括根据权利要求14所述的封装式磁体组件。

16.根据权利要求14所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件设置为旋转的封装式磁体组件。

17.根据权利要求14所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件设置为非旋转的封装式磁体组件。

18.根据权利要求14所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是由外至内的定子-转子组件的构件。

19.根据权利要求14所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是由内至外的定子-转子组件的构件。

20.根据权利要求14所述的封装式磁体组件，其特征在于，所述封装式磁体组件是轴向的定子-转子组件的构件。

21.一种封装式磁体组件，包括：

(a)设置在外壳中的永磁体，所述外壳包括至少一个壁，并限定了至少一个孔；和

(b)外壳盖；

所述外壳盖包括由磁性材料制成的第一部分和由非磁性材料制成的第二部分，其中所述外壳盖设置为用以气密地密封所述孔，所述第一部分固定地连接在所述第二部分上，其中连接点经过热处理；且

其中，所述外壳壁由非磁性材料形成，并且固定地连接在所述外壳盖的第二部分上。