[发明专利]高功率光纤激光焊接机有效
| 申请号： | 201110344226.X | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102513693A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 金辉 | 申请（专利权）人： | 杭州奥克光电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H01S3/09 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 311400 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接设备技术领域，尤其涉及一种高功率光纤激光焊接机,解决光纤激光焊接工艺中降低耦合节点的热效应，提高输出功率，明确分段耦合数量和耦合最佳距离的问题，其特征是所述的激光焊接机包括耦合的双包层光纤、机械手臂、纯光纤耦合式光纤激光器，所述的纯光纤耦合式光纤激光器通过分段激励方式获得，所述的分段激励方式是根据总激光输出功率、熔接损耗、外包层光纤损耗以及单段激励半导体功率来确定分段耦合数。提高了光光转换率和输出功率，避免了热效应、强激光单点引起的非线性效应及模式恶化的问题，适宜泵浦源的散热并提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 光纤 激光焊接机 | ||
【主权项】：
一种高功率光纤激光焊接机，其特征是所述的激光焊接机包括耦合的双包层光纤、机械手臂、纯光纤耦合式光纤激光器，所述的纯光纤耦合式光纤激光器通过分段激励方式获得，所述的分段激励方式是根据总激光输出功率、熔接损耗、外包层光纤损耗以及单段激励半导体功率来确定分段耦合数。
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